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November 12, 2018

ERNI Electronics和Amphenol ICC签署了MicroSpeed连接器系统的第二来源协议。

阿德尔贝格,2018年11月12日–ERNI和Amphenol ICC签署了MicroSpeed连接器系列的第二来源协议,将MicroSpeed打造为可靠的板对板解决方案,以满足具有挑战性的高速、工业和恶劣环境应用的需求。

阿德尔贝格,2018年11月12日–ERNI和Amphenol ICC签署了MicroSpeed连接器系列的第二来源协议,将MicroSpeed打造为可靠的板对板解决方案,以满足具有挑战性的高速、工业和恶劣环境应用的需求。

ERNI Electronics营销副总裁Michael Singer表示:“我们很高兴Amphenol ICC成为MicroSpeed的第二供应商。”“与Amphenol ICC的合作关系将改善板对板解决方案和高可靠性电磁屏蔽技术标准,将速度提升至 25Gb / s。在过去几年里,MicroSpeed产品在各种具有挑战性的应用中获得了较高的市场接受度。Amphenol ICC将有助于MicroSpeed产品更上一层楼”。

Amphenol ICC产品营销总监Fabrizio Stango表示:“Amphenol ICC非常高兴与ERNI合作,为行业提供ERNI创新MicroSpeed连接器的第二个来源。”“ERNI和Amphenol在工业连接器技术方面的专业知识能够充分匹配,提供标准的双源高速板对板解决方案”。

MicroSpeed连接器系统是高数据传输速率的保证,其出色的信号完整性可帮助实现高达25+ Gb / s的数据速率。连接器节省空间,抗干扰,具有最强大的电磁兼容性和安全性,可应用于工业自动化领域,是物联网和工业4.0的理想选择。此外,它们通常适用于数据,电信和高端计算领域。连接器虽然外形小巧,但可靠性和稳健性不容小觑。电源配件与连接器完美搭配,保证了电源供应。